河南资产投资企业中微半导体科创板过会

2019-06-20

  2019年6月20日,中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微半导体”)首次公开发行股票通过上海证券交易所科创板股票上市委员会审核。

  2018年4月,河南资产通过设立嘉兴君鹏投资合伙企业(有限合伙)投资中微半导体,持有其408.77万股。

  中微半导体是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争的国内企业,是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。中微半导体基于在半导体制造设备产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域,瞄准世界科技前沿,坚持自主创新。截至2019年2月,中微半导体申请了1201项专利,其中发明专利1038项,海外发明专利465项,已获授权专利951项,其中发明专利800项。其生产的刻蚀设备已被广泛应用于台积电、中芯国际等国际一线客户;MOCVD设备世界排名前列,并在行业领先客户三安光电等生产线上大规模量产。中微半导体2016-2018年营业收入分别为6.10亿元、9.7亿元、16.39亿元,归属母公司净利润分别为-23878万元、2991.87万元、9086万元。随着公司业务规模的扩大,公司盈利能力逐年提升。

  2018年,在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的调查和评比中,中微半导体综合评分为全球第三;在单项设备评比中,等离子刻蚀设备名列第二,薄膜沉积设备名列第一;2019年中微半导体综合评分保持全球第三,并在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微半导体是其中之一。

  河南资产自成立以来,肩负促进我省产业转型升级的使命,服务于省委省政府整体产业发展战略,助推我省进行产业落地、产业协同和产业扩张,重点聚焦泛半导体、医疗医养、高端装备等行业。中微半导体是河南资产在泛半导体领域布局的首单业务,其登陆科创板为河南资产充分发挥资本优势,促进我省集成电路产业的发展及支持传统产业的升级奠定了坚实的基础。目前,河南资产旗下河南资产基金管理有限公司正在谋划引进国际半导体行业技术领先企业落地河南,并结合本地泛半导体企业的发展需求,发起设立河南省半导体产业投资基金,打造华中地区集成电路信息产业高地。